| 용어 | 설명 |
| 서지 보호기 | 전력 보호기 |
| 크라켓 | 하드웨어 물체를 고정해주는 부품 |
| 라우터 | 모뎀과 비슷한데 1개의 랜 연결점을 여러개로 분리 해주는 장치 |
| 지그 | 물건 올려놓는 건데 다양하게 사용됨 |
| 스테이션 | 공정을 하기위해 물건을 올려두는 곳 |
| 블롬 | 데이터로서 의미 있는 픽셀 뭉치 |
| 어세이 헤드 | 제품 조립 or 제품에 어떤 공정을 가하는 기계 |
| PLC | 전력선 통신 장치(Power Line Communicaton) 비트 단위 데이터를 전달해주는 역할 |
| 촬상 | 광학 데이터를 전기 데이터로 변환 = 말그대로 그냥 머신 카메라로 촬영해서 데이터화 |
| 트랜스퍼 | 공정중에 물건을 옮겨주는 리니어 기계 |
| 싸이클 | 모든 공정이 일시 정지된 상태에서 한개의 공정만 가동 완료 후에 멈춤 상태로 있음 |
| 배출 | 모든 공정이 끝난 제품이 나가는 곳 |
| 투입 | 공정이 시작되는 곳 |
| MES | 제조 실행 시스템'의 약자로, 제조 산업에 필수적인 제품 생산을 지원하는 정보 시스템으로 정의, 제조 공정을 시각화 관 |
| 티칭 | 머신 러닝 학습 작업 |
| OK, NG | 비전 작업으로 확인한 물건이 정상이면 OK 아니면 NG |
| 트레이 | 물건 올려 놓는 받침, 주로 물류 이동이나 카메라가 비추는 밑 판 |
| 인스펙션 | 물건이 OK인지 NG인지 확인하는 작업 or 확인 결과 |
| 실린더 | 비전중에 물건이 안 움직이게 잡아주는 역할 |
| 어라인 | 비전 작업을 하기위해 물체를 올바른 위치 및 각도로 두는 작업 |
| 하트비트 | 서버 또는 클라인언트와 몇초에 한 번씩 신호를 주고 받으면서 신초가 정상인지 확인하는 것 |
| 레시피 | Led Red: 100, Led Green: 120, Led Blue: 200 과 같이 어떤 값을 세팅해서 넘겨주는 것 예를 들어 비전 검사 전에 세팅할 값을 비전 프로그램에 넘겨줄 때 레시피 형태로 줌 또는 비전 결과를 정보 시스템에 넘겨줄 때도 레시피 형태로 줌 파일 형태는 Json, XML, CSV, ini등으로 전달이 될 수 있음 |
| LOT_ID | 물건의 고유 번호 |
| 멜섹 통신 | 미쯔비시사에서 만든 PLC 통신 프로토콜 |
| 분해능 | 카메라가 촬영할 때 화소를 얼마까지 나눌 수 있는지 |
| 랜 케이블 카테고리 | 랜선 규격 1~7 까지 |
| tp-link | 중국의 인터넷 관련 회사 |
| 이진화 | 영상 데이터를 일정한 임계점 기준으로 흑백 데이터로 바꾸는것 |
| .ini | 파일 확장자 json,csv 와 비슷한 느낌이, 이를 이용해 프로세스 시작 시 불러올 정보를 저장해 둠 |
| 라인 컨포칼 카메라 | 45도 각도로된 광학 카메라를 이용해 라인 형태로 3D 형태로 이미지를 스캔하는 카메라, 범프부분에서 세츄레이션 문제가 발생하는 단점이 있는데 조절 잘 하면 된다고 함 아주 긴 반도체 소자의 데이터를 얻을 때 좋음 https://www.youtube.com/watch?v=RGvgg-1cZU8 |
| wsi 카메라 | 3D 이미지 스캐닝을 하는 카메라, 카메라에 담긴 장면을 한 번에 데이터화 함 한 방 취득, 크기가 작은 물품에 사용 |
| 패키징 작업 | 반도체 공정중 마지막에 하는 공정, 집적회로(IC)가 기판이나 전자기기에 장착되기 위해선 그에 맞는 포장이 필요합니다. 이와 같이 반도체 칩이 외부와 신호를 주고 받을 수 있도록 길을 만들어주고 다양한 외부환경으로부터 안전하게 보호받는 형태로 만드는 과정을 ‘패키징(Packaging)’이라고 합니다. 출처: https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%eb%b0%98%eb%8f%84%ec%b2%b4-8%eb%8c%80-%ea%b3%b5%ec%a0%95-9%ed%83%84-%ec%99%b8%eb%b6%80%ed%99%98%ea%b2%bd%ec%9c%bc%eb%a1%9c%eb%b6%80%ed%84%b0-%eb%b0%98%eb%8f%84%ec%b2%b4%eb%a5%bc-%eb%b3%b4%ed%98%b8/ |
| 범프 | 다른 말로 납땜, 외부 전자 기기와 장착되에서 전기적 신호를 받을 수 있게 하는 것 라운드 범프는 둥근 형태(라운드 범프)와 동전 형태(코인 범프)로 나눠짐 둥근 범프와 코인 범프는 모두 반도체 패키징 및 조립 공정에서 필수적인 역할을 하며, 반도체 장치 내에서 안정적인 전기 연결 생성을 촉진합니다. 이러한 범프는 적절한 형성과 정렬을 보장하기 위해 엄격한 품질 관리 조치를 거칩니다. 범프의 결함으로 인해 반도체 장치의 전기적 고장과 신뢰성 문제가 발생할 수 있기 때문입니다. |